半導(dǎo)體顯微鏡廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、生命科學(xué)、納米技術(shù)和材料科學(xué)等，它是半導(dǎo)體重要的檢測(cè)設(shè)備之一。主要是用來(lái)檢測(cè)技術(shù)含量高、比較精密的電子零部件，比如晶圓、IC芯片，PCBA電路板等，所以檢測(cè)不能馬虎，需要檢測(cè)性好并且放心的顯微鏡來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。儀器的效率高，用起來(lái)省心更放心，使用壽命長(zhǎng)，檢測(cè)效果也非常好。
 

　　目前半導(dǎo)體已經(jīng)成為了全球顯微鏡第二大應(yīng)用需求領(lǐng)域，近年來(lái)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。未來(lái)，檢測(cè)需求、技術(shù)創(chuàng)新與政府支持將會(huì)推動(dòng)全球顯微鏡市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。半導(dǎo)體顯微鏡應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)、制造和質(zhì)量分析領(lǐng)域，它的主要檢測(cè)對(duì)象是晶圓，晶圓是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語(yǔ)之一。晶圓體積很小，但是要求極為嚴(yán)格，如果靠人工來(lái)檢測(cè)，那么效率，準(zhǔn)確性遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到要求，所以才有了顯微鏡的誕生。
 

　　通過(guò)半導(dǎo)體顯微鏡可以對(duì)晶圓進(jìn)行目視檢測(cè)，晶圓檢測(cè)一般會(huì)觀(guān)察晶圓樣品的電路圖案和顏色，傳統(tǒng)方法要求前者采用暗場(chǎng)照明，后者采用明場(chǎng)照明，并且要在這兩種技術(shù)之間反復(fù)切換，因而檢測(cè)過(guò)程就變得非常耗時(shí)。顯微鏡改善了這一現(xiàn)象，使用先進(jìn)的圖像處理技術(shù)高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)調(diào)整圖像中亮度的差異，以減少眩光。在混合光照下，可以同時(shí)觀(guān)察電路圖案和晶圓的顏色信息。混合圖像的清晰度和清晰度有助于提高工作效率和報(bào)告的創(chuàng)建。HDR提高了數(shù)字圖像的視覺(jué)質(zhì)量，從而有助于生成專(zhuān)業(yè)外觀(guān)的報(bào)告。